中国是全球最大的集成电路应用市场，产业链日益成熟，实现从上游原材料与设备，到中游设计、制造与封测，再到下游应用的全链条覆盖。其中，设计和制造处于全球中游水平，封装测试技术达到全球领先水平。

集成电路产业是代表新质生产力的基石性产业。随着汽车电子、、工控和新能源等领域的应用需求不断扩大，以及产业政策和资金供给的支持，行业预计将保持稳健的发展态势。

2014年，全国集成电路产量首次突破1000亿块，去年这一数字增长至3514.36亿块。2024年上半年产量达到2071.1亿块，同比大涨28.9%；国产化水平不断提高，集成电路产量与进口量的比例已上升至近80%。

区域集聚效应也日益显著，2024年1-6月我国集成电路产量以华东占比最大，近乎半壁江山（49.07%），其次是西北19.91%、华南18.94%、华北6.49%、西南4.79%、华中0.55%、东北0.24%。

有6个省市上半年集成电路产量超过100亿块。排在第六位的北京，产量同比增长25.82%至121.7亿块。以北京为核心的京津冀是我国集成电路产业的重要基地之一，主链集中在芯片设计和制造及设备两个环节，代表企业包括紫光集团、北方华创、兆易创新、寒武纪等。

经过近十年培育，浙江集成电路产业链从无到有，已聚集产业链上下游企业近千家，形成了杭州设计、绍兴制造封测、宁波存储、金衢丽材料制备的特色优势板块。上半年产量同比增长31.61%至135.8亿块，营业收入首超1000亿元。

上海集成电路产业已形成从设计、制造到封装测试的完整集成电路产业链，拥有中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、中微半导体等。今年上半年产量达到164.9亿块，同比上涨27.07%。

五年来，临港新片区“东方芯港”累计签约集成电路项目174个，覆盖设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等领域，总合同约定投资额超过2700亿元。目前区内各类集成电路企业300余家，包括56家高新技术企业、15家专精特新“小巨人”企业，产业规模从2019年不到10亿元到今年有望突破400亿元。

甘肃位列第三，上半年集成电路产量达到363.7亿块，同比增长36.05%。链主企业华天集团已成为全球第六、国内第三的集成电路封装测试企业，重点实施的“集成电路多芯片封装扩大规模”项目，预计年产能达到18亿只。

落户兰州新区的金川兰新电子，在高中端半导体封装材料方面颇有建树；来自天水的华洋电子，是西北地区唯一集机械冲压和化学蚀刻两种工艺为一体的半导体引线框架生产企业。此外，甘肃还拥有微晶半导体、祥瑞鸿芯半导体、甘肃智芯电子科技、兰州四联光电科技等企业。

广东位居次席，产量同比增长13.12%至384.5亿块。全省拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地，目前已形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，在建、拟建的集成电路重大项目近40个，包括增芯科技12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目等，总投资超5000亿元。

江苏蝉联第一，上半年集成电路产量达到633.2亿块，同比增长36.09%，占全国总产量的30%。截至目前，全省处于正常经营的集成电路产业链企业数量超过5万家，其中设计企业超1万家，制造企业超5000家。无锡、苏州、南京、南通四市的产业规模排名全省前列。

其中，无锡集聚了华虹、SK海力士、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌等世界级集成电路领军企业，还有长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等本土龙头企业。

整体来看，长三角地区（上海、江苏、浙江、安徽）是我国最主要的集成电路研发和生产基地，上半年产量为974.66亿块，占全国比重约47%；在集成电路设计、制造、封测领域的上市公司数量占比，分别为54.3%、85.7%、69.2%。